Matériau de base Bungard 130306E35 Revêtement photo: positif simple face 35 µm (l x l) 300 mm x 200 mm 1 pc(s)

Electricité et domotique, Domotique, automatismes et sécurité, Composant électronique

Description produit

Informations techniques Dimensions produit, largeur : 200 mm Longueur : 300 mm Matériau : Bakélite Modèle (général) : Revêtement en cuivre Modèle (platine) : simple face Revêtement cuivre (épaisseur) : 35 µm Revêtement photo : positif Épaisseur du matériau : 1.5 mm Platine matériau de base Le nom Original Bungard est associé à la meilleure qualité et à la sécurité de traitement pour les matériaux et l'équipement de fabrication de circuits imprimés pour prototypes et petites séries. L'exigence particulière de qualité pour le matériel de base à revêtement photographique peut être mesurée avec les faits suivants : le matériau de base satisfait toutes les normes et homologations internationales telles qu'elles sont répertoriées dans la norme IPC 4101 A. La laque photosensible se distingue par la restitution précise des détails, le facteur gamma et les durées de processus. Il convient néanmoins d'évoquer en particulier son excellent comportement en ce qui concerne les marges de manœuvre de